机译:超越CMOS:III-V器件,RF MEMS和其他异种材料/器件与Si CMOS的异构集成,以创建智能微系统
机译:基于超低功耗烤箱式微机械谐振器的单片CMOS-MEMS振荡器
机译:用于与电路单片集成的微机械谐振器的通用CMOS-MEMS平台
机译:嵌入式微机械设备方法对MEMS与CMOS的单片集成的特征
机译:具有用于滤波器和温度传感器应用的嵌入式加热器的CMOS-MEMS新型谐振器的设计,制造和表征。
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机译:嵌入式微机械器件,用于mEms和CmOs的单片集成
机译:mEms与CmOs集成的嵌入式微机械器件方法的表征